系统级封装(SiP)组装技术与锡膏特性(续)

摘要：

4 结果和讨论
4.1 焊盘间的桥接
结果比较表明,使用不同的治具配置有明显的区别.使用平台治具作为板支撑的激光切割钢网在80 μm间隙的情况下未发现桥接.使用真空支撑时,激光切割钢网在50 μm间隙的情况下也未发现桥接.这说明使用真空支撑在印刷时的钢网和电路板间间隙更小,支撑性能更好.图5显示了其在125 μm×150 μm焊盘(1:1) 和50 μm焊盘间隙条件下的印刷效果.

机标关键词：系统级封装、组装技术

所属期刊栏目：50

分类号：TN305(半导体技术)

在线出版日期：2021-07-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：65-69