基于仿真分析的设备微环境控制技术

摘要：

论述了一种基于仿真分析的半导体设备内部空间气流路径、紊流位置、各分区风压的闭环反馈系统及结构,目的在于使设备能够自动净化内部空间气体,防止颗粒凝结,从而达到控制并改善半导体设备内部微环境的目的.

关键词：集成电路、芯片、微环境、CMP工艺

所属期刊栏目：50

分类号：TN305.2(半导体技术)

在线出版日期：2021-07-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：8-11