IC封装TO系列产品框架变形研究

摘要：

框架变形是IC封装中常见的质量异常之一;针对TO系列产品介绍了一套完整解决方案,采用PDCA循环方法,从现状分析着手,找出原因、制定对策措施,改善了框架变形异常并取得较好的效果;通过效益检查,达到了提高质量和降低成本目的.

关键词：TO系列、框架变形、PDCA循环方法

所属期刊栏目：50

分类号：TN405(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2021-03-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：42-46