提高多芯片拼接线性度的新方法

摘要：

为实现多芯片集成高精度拼接,对芯片拼接线性度进行了深入研究,提出了一种保证高精度芯片集成拼接方法.通过CCD图像匹配、识别定位每个芯片的实际位置坐标,根据已经拼接完成的芯片位置坐标拟合,进行芯片逐步预定位,及时纠偏,拼接完成后进行每一行芯片的直线度和行与行之间平行度的检测,介绍了芯片集成拼接工艺流程和拼接方法,并对检测算法进行了仿真分析,实例验证,证明该拼接方法的可行性.

关键词：芯片拼接、预定位、直线度、平行度

所属期刊栏目：50

分类号：TN405.97(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2021-03-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：15-19