碲锌镉晶片双面磨抛加工表面损伤层研究

摘要：

介绍了碲锌镉晶片双面磨抛机的工艺过程和原理,研究了双面磨抛工艺中磨抛液粒度、抛光压力、抛光液流量和工作台转速对晶片表面损伤层深度的影响.

关键词：碲锌镉、双面磨抛、表面损伤层

所属期刊栏目：50

分类号：TN305.2(半导体技术)

在线出版日期：2021-03-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：5-7,46