第18届中国半导体封装测试技术与市场年会圆满闭幕

摘要：

2020年11月8日至10日,第十八届中国半导体封装测试技术与市场年会在甘肃省天水市隆重举行.大会由中国半导体行业协会、甘肃省工业和信息化厅指导,中国半导体行业协会封装分会、天水市人民政府主办,天水市工业和信息化局、天水华天电子集团股份有限公司承办.本届年会以"5G引领、AI助力,协同创新、共赢发展"为主题,组织会议论坛、技术交流、展览展示、合作洽谈等系列丰富多彩的活动.旨在促进中国半导体封装测试产业的交流、合作与发展,对先进封装工艺技术、封装测试技术与设备、材料等热点问题进行研讨、交流交易平台.同时,年会还发布了2020版中国半导体封装测试产业调研报告.

机标关键词：半导体封装测试、测试技术

所属期刊栏目：49

分类号：TH16;TN307;TP315

在线出版日期：2021-01-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：64-65