多线切割单晶硅等线损模型及其工艺研究

摘要：

通过建立等线损切割模型,推算出等线损计算方法,同时研究了不同切割工艺参数对等线损工艺的影响.结果表明:钢线速度越快,回线率越高.切割厚度越大,硅片数越少,回线率越高;同时,等线损工艺能够保证整个加工过程中钢线的磨损量保持基本一致,对于工业化生产具有很好的指导借鉴作用.

关键词：多线切割、等线损、进给速度、回线率

所属期刊栏目：49

分类号：TN305(半导体技术)

在线出版日期：2021-01-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：10-12,55