解决2D尺寸继续微缩的重大技术瓶颈

摘要：

近日,应用材料公司宣布推出一项新技术,突破了晶圆代工-随逻辑节点2D尺寸继续微缩的关键瓶颈.应用材料公司最新的选择性钨工艺技术为芯片制造商提供了一种构建晶体管和其它金属导线连接的新方法,这种连接作为芯片的第一级布线,起着至关重要的作用.

所属期刊栏目：49

在线出版日期：2020-08-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：69-70