期刊专题

盛美半导体设备推出应用于先进存储器的18腔单晶圆清洗设备

引用
新型Ultra C VI系统充分利用盛美已被验证的多腔体技术,为存储器制造商提高产能并降低成本.Ultra C VI作为先进半导体器件的晶圆清洗技术领域中领先的设备供应商,盛美半导体设备(NASDAQ:ACMR)近日发布了Ultra C VI单晶圆清洗设备,这是Ultra C清洗系列的最新产品.

49

2020-08-27(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共2页

66-67

暂无封面信息
查看本期封面目录

电子工业专用设备

1004-4507

62-1077/TN

49

2020,49(4)

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1

信息网络传播视听节目许可证 许可证号:0108284

网络出版服务许可证:(总)网出证(京)字096号

违法和不良信息举报电话:4000115888    举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn

举报专区:https://www.12377.cn/

客服邮箱:op@wanfangdata.com.cn