盛美半导体设备推出应用于先进存储器的18腔单晶圆清洗设备
新型Ultra C VI系统充分利用盛美已被验证的多腔体技术,为存储器制造商提高产能并降低成本.Ultra C VI作为先进半导体器件的晶圆清洗技术领域中领先的设备供应商,盛美半导体设备(NASDAQ:ACMR)近日发布了Ultra C VI单晶圆清洗设备,这是Ultra C清洗系列的最新产品.
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2020-08-27(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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2020-08-27(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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