用于扇出型晶圆级封装的铜电沉积

摘要：

随着集成电路设计师将更复杂的功能嵌入更狭小的空间,异构集成包括器件的3D堆叠已成为混合与连接各种功能技术的一种更为实用且经济的方式.作为异构集成平台之一,高密度扇出型晶圆级封装技术正获得越来越多的认可.此种封装解决方案的主要优势在于其封装的基片更少,热阻更低,电气性能也更优秀.

所属期刊栏目：49

分类号：TN304.055(半导体技术)

在线出版日期：2020-08-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：63-64