CMP抛光头分区自动压力校准方法 的研究与实现

摘要：

针对化学机械抛光(CMP)抛光头分区压力控制过程中存在的加载压力与反馈压力不一致、人工校准效率低、操作易出错等影响抛光工艺效果的问题,提出一种基于高精度压力检测仪的抛光头分区自动压力校准方法,并依据该方法,基于模型-视图-控制器(MVC)架构实现自动压力校准程序.经生产验证,采用该方法可提升工作效率,减少校准误差,提高压力校准精度.

关键词：化学机械抛光、自动压力校准、高精度压力检测仪

所属期刊栏目：49

分类号：TN305(半导体技术)

在线出版日期：2020-08-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：47-49