10.3969/j.issn.1004-4507.2020.04.008
HTCC整平机的设计
介绍了HTCC背景、工艺流程及整平工艺的技术要求,从机械及电气方面分别详细介绍了整平机的设计过程,并通过工艺验证设计的正确性.
高温共烧陶瓷(HTCC)、整平机、填孔设备、凸点
49
TN605(电子元件、组件)
2020-08-27(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
33-36
10.3969/j.issn.1004-4507.2020.04.008
高温共烧陶瓷(HTCC)、整平机、填孔设备、凸点
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TN605(电子元件、组件)
2020-08-27(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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