期刊专题

10.3969/j.issn.1004-4507.2020.04.005

红外探测器湿法工艺关键设备制造 技术研究

引用
介绍了红外探测器制造工艺流程,着重阐述了碲镉汞(HgCdTe)、锑化铟(InSb)红外焦平面探测器制造工去胶清洗、背面保护膜清洗、表面减薄工艺特殊性及湿法清洗技术重要性.结合红外探测器基片材料软脆特性,重点论述无损伤超洁净擦洗技术、自动称重减薄腐蚀技术等设备制造关键技术.

红外探测器、湿法清洗、无损伤擦洗、表面减薄、自动称重

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TN605(电子元件、组件)

2020-08-27(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

17-19,64

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电子工业专用设备

1004-4507

62-1077/TN

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2020,49(4)

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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
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