浅析清洗工艺中因干燥带来的污染

摘要：

介绍了清洗工艺中常用的干燥方式,以及不同干燥方式给晶片带来的水痕缺陷、颗粒超标等污染.应用过程中需根据不同的工艺要求,选择合适的干燥方式,以达到高效、洁净的干燥效果.

关键词：清洗工艺、晶片干燥、水痕缺陷、颗粒污染

所属期刊栏目：49

分类号：TN305.79(半导体技术)

在线出版日期：2020-07-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：23-25,60