期刊专题

下半年全球硅晶圆市场销售可能呈两大走向

引用
SEMI(国际半导体产业协会)发布最新报告指出,2020年下半年晶圆市场可能出现两种情况,一是新型冠状病毒疫情造成的市场不确定性持续发酵,全球硅晶圆市场销售下滑;或因芯片销售反弹力道强劲,市场呈上升态势.SEMI预估,随着世界各国忙于新冠病毒防疫工作,2020年下半年硅晶圆销售将走跌,其效应可能将连带影响2021年的价格谈判结果.然而,关键仍在于因疫情产生的不确定性是否会导致硅晶圆需求下降,抑或对市场造成的重大冲击能否可以控制在几个月的短期之内.

49

2020-05-07(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共1页

71

暂无封面信息
查看本期封面目录

电子工业专用设备

1004-4507

62-1077/TN

49

2020,49(2)

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1

信息网络传播视听节目许可证 许可证号:0108284

网络出版服务许可证:(总)网出证(京)字096号

违法和不良信息举报电话:4000115888    举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn

举报专区:https://www.12377.cn/

客服邮箱:op@wanfangdata.com.cn