提升LED芯片产能的划片技术研究

摘要：

介绍了几种不同切割技术在蓝宝石衬底发光二极管芯片切割中的应用情况,对比和分析了不同切割技术的优缺点.隐形切割技术由于具有切割效率高、切痕小,切割面损伤小等优点,解决了芯片加工效率低的问题,并提高了芯片的亮度和可靠性.阐述了隐形切割技术对提高LED芯片产能的贡献.

关键词：激光切割技术、隐形切割、蓝宝石衬底

所属期刊栏目：49

分类号：TN405(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2020-05-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：39-42,61