硅片CMP颗粒度的几个影响因素研究

摘要：

颗粒度是CMP工艺的重要指标.针对CMP的几个工艺参数进行实验,获得了各参数对硅片CMP后颗粒度的影响.

关键词：硅片、化学机械抛光(CMP)、颗粒度

所属期刊栏目：49

分类号：TN305.2(半导体技术)

在线出版日期：2020-05-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：27-28,68