浅谈半导体晶圆化镀线设计与选型

摘要：

半导体晶圆化镀设备是实现工艺要求、保证产品质量的关键载体.在半导体晶圆化镀线设计和选型过程中,需要考虑的问题和因素包括:产品工艺流程、槽体体积及材料、加热循环方式、槽液的分析监控、槽液的清洗排放、化镀生产线的日常维护和保养等.晶圆化镀线的设计和选型,同时也应综合考虑产品的种类、药水体系、生产量、成本、动力设施和环保要求等因素.

关键词：半导体晶圆、化镀镍金、化镀生产线、设备设计及选型

所属期刊栏目：49

分类号：TQ153.1

在线出版日期：2020-05-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：21-26