提高MEMS生产效率的激光加工装置及其加工方法

摘要：

研发了一种在半导体基板上形成微细结构的激光加工装置和加工方法;该方法用复数束激光,可以从半导体基板的两个主面方向分别或者同时进行微细结构的加工;通过这种激光直接加工的方法,提高了微细加工的生产效率.

关键词：半导体、微细结构、激光加工装置、激光器、载物台

所属期刊栏目：49

分类号：TN249(光电子技术、激光技术)

在线出版日期：2020-05-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：12-14,20