贴片设备的关键技术及现状

摘要：

贴片机是芯片封装工艺的重要设备,按照应用类型可分为SMT贴片机和先进封装贴片机,其中后者主要应用于近年来快速发展的引线键合工艺和倒装工艺中.介绍了现有贴片机设备的贴装精度、生产率和市场应用情况,归纳了高精度贴片设备开发过程中的关键技术:视觉对位系统、整机结构设计和精密运动控制,并对比分析各技术的优缺点,为国内相关设备的研究和开发提供参考.

关键词：贴片机、邦定机、对准、倒装

所属期刊栏目：49

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2020-05-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：7-11