KLA:应战日益复杂的先进封装工艺良率和成本控制之法

摘要：

随着芯片应用朝多元化发展,从过去的消费性电子转向AI、IoT等产品领域,对于芯片规格需求,除了微缩外,更加入了高速运算与传输、异质整合、低功耗等特性.另外,随着半导体制程继续朝7μm、甚至5μm以下的节点微缩,伴随而来的庞大成本与难以预测的高风险,也将更加突显先进封装技术在延续半导体持续发展过程中所扮演的重要角色.

机标关键词：封装工艺、半导体、多元化发展、芯片应用、高速运算、封装技术、电子转向、持续发展、消费性、高风险、低功耗、大成本、整合、预测、异质、体制、特性、节点、角色、规格

所属期刊栏目：48

分类号：TN9;TN4

在线出版日期：2020-01-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：65-66