期刊专题

10.3969/j.issn.1004-4507.2019.06.004

锗晶片磨削用砂轮研究

引用
针对锗晶片磨削工艺中使用的#4000砂轮,进行了不同磨削砂轮粘结剂配比对锗晶片表面粗糙度影响的试验,并对晶片磨削原理进行了简要分析;实验表明锗晶片表面粗糙度好坏和砂轮的自锐功能是否正常有明显的相关性,而影响砂轮自锐功能的最大因素在于砂轮粘结剂的配比.

锗晶片、磨削、砂轮、砂轮自锐

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TN305(半导体技术)

2020-01-11(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

13-15,18

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电子工业专用设备

1004-4507

62-1077/TN

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2019,48(6)

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