晶圆称重,简化半导体工艺的测量

摘要：

半导体制造是极其精准的工艺.随着关键尺寸不断缩小,设备正面临着严峻挑战,即使很小的工艺偏差也可能导致良率降低.因此,芯片制造商必须对最关键的工艺步骤进行测量和监控,从而避免进一步处理存在缺陷的产品批次,并在更多产品批次被误处理之前,让设备重新符合规范.

所属期刊栏目：48

分类号：TN305(半导体技术)

在线出版日期：2019-12-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：53-55