期刊专题

回收SiC对游离磨料多线切割中几何参数的影响

引用
单晶硅多线切割过程中,目前已有较多文献对用过砂浆的回收方法进行了研究报道,但关于回收砂浆对硅片几何参数的研究较少.以理论分析为指导,通过实验研究使用回收砂浆对多线切割100 mm(4英寸)和150 mm(6英寸)硅片表面几何参数(总厚度变化、翘曲度)的影响,验证了回收碳化硅粉可以按一定条件配制切削砂浆,并进行了成本核算,验证适当使用回收碳化硅可满足生产要求,大幅降低成本.

多线切割、回收碳化硅、几何参数、成本

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TM305(电机)

2019-12-05(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

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电子工业专用设备

1004-4507

62-1077/TN

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2019,48(5)

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