期刊专题

晶圆磨削中TTV的优化方法

引用
介绍了晶圆磨削原理,分析了TTV产生的原因,提出了在不同情况下晶圆TTV的调整方法,使主轴与承片台的角度的调整更加方便准确.

晶圆磨削、总厚度偏差、主轴角度

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TN305.1(半导体技术)

2019-12-05(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

7-9,55

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电子工业专用设备

1004-4507

62-1077/TN

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2019,48(5)

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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

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