化学机械抛光技术发展及其应用

摘要：

化学机械抛光技术是集成电路制造中的关键技术之一,是唯一可实现全局平坦化的工艺技术.根据集成电路技术节点与CMP的发展之间的对应关系,简述了化学机械抛光技术的产生、发展、应用、典型设备及其工艺耗材,并展望CMP技术的未来发展趋势.

关键词：化学机械抛光设备、技术节点、集成电路

所属期刊栏目：48

分类号：TN305.2(半导体技术)

在线出版日期：2019-12-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：1-6,20