晶片厚度测试仪的测量能力指数探讨

摘要：

以电容法厚度测试仪器为例,分析了厚度标准样片、重复性、环境温度变化以及厚度公差对测量能力指数的影响.结果 表明,尽可能地降低测试环境的温度变化、选用高质量的厚度标准样片能够使得厚度测试仪器具有较高的测量能力指数;最后对准确表征厚度测试仪器的测试能力指数给出了建议.

关键词：晶片、测量能力指数、扩展不确定度

所属期刊栏目：48

分类号：TH89

在线出版日期：2019-10-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：42-46