浅谈引线框架上倒装芯片的封装

摘要：

阐述了倒装芯片(FC)封装产品的凸点制作过程与封装流程,并重点介绍倒装产品在传统封装过程中遇到的难点,从工艺的角度提出了相应的改善措施,确保倒装产品在封装过程的稳定性,从而满足产品的可靠性需求.

关键词：倒装焊、凸点、封装

所属期刊栏目：48

分类号：TN405.97(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2019-10-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：5-8,24