10.3969/j.issn.1004-4507.2019.03.026
国产设备持续差异化进阶,盛美半导体推出三款新产品
为先进半导体制造厂商提供湿法设备的盛美半导体设备(ACM Research)在SEMICON China 2019期间举办新产品发布会,会上推出了三款差异化新产品:多阳极局部电镀铜设备,先进封装抛铜设备,以及Tahoe高温硫酸清洗设备,3款设备将助力芯片厂商大幅度提升盈利能力.
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2019-07-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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