论扫描声学显微镜在电子封装中的应用

摘要：

探讨了在使用扫描声学显微镜对IC封装体扫描时,对扫描图形中的黑点产生的原因及判定方法以及芯片底部芯片胶分层的波形情况及其扫描方法进行了讨论,结果表明,气孔和未分散的橡胶是造成扫描图中黑点的原因,芯片胶底部的分层需要由透射图形结合波形图才能准确判定.

关键词：扫描声学显微镜、气孔、分层

所属期刊栏目：48

分类号：TN407(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2019-07-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：42-45