期刊专题

10.3969/j.issn.1004-4507.2019.03.010

扇出型芯片键合设备开发思路及整机框架结构设计与仿真

引用
为了提高扇出型芯片的键合精度,设计了一种采用内外部架构的扇出型芯片键合设备.通过主动减振器实现内外部架构的隔离,从而提高了键合设备的键合精度;具有广阔的市场前景.

扇出型芯片、键合设备、内外部世界架构

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TN305(半导体技术)

2019-07-19(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

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电子工业专用设备

1004-4507

62-1077/TN

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2019,48(3)

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

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