硅晶片激光标识工艺参数的研究

摘要：

介绍了应用于硅晶片激光标识的激光打标系统结构,并以光纤振镜式激光打标机为例,探索了不同打标工艺参数的选择对晶片激光标识效果的影响.采用单因素实验法分别研究了不同激光打标功率、打标速度和打标频率对硅片打标效果的影响,并分析了其影响其打标效果的原理.通过目检和金相显微镜对激光标识进行观察,确定了最佳的打标工艺,最终得到了优化的打标工艺即采用激光额定功率的45％,频率为25 kHz,打标速度为150 mm/s,可得到标识清楚、深浅一致、不损伤晶片特性的激光标识.

关键词：激光标识、激光功率、频率、打标速度

所属期刊栏目：48

分类号：TN305(半导体技术)

在线出版日期：2019-07-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：17-19,59