10.3969/j.issn.1004-4507.2019.02.004
各种镀层厚度不同图形双面电镀的可行性研究
根据晶圆电镀原理,建立简化的晶圆双面电镀槽模型,分析了改变阴阳极间距对电流密度的影响,探索了各种镀层厚度不同图形双面电镀的可行性.
晶圆电镀、电流密度、镀层厚度
48
TN304.05(半导体技术)
2019-07-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
13-15,36
10.3969/j.issn.1004-4507.2019.02.004
晶圆电镀、电流密度、镀层厚度
48
TN304.05(半导体技术)
2019-07-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
13-15,36
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1
违法和不良信息举报电话:4000115888 举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn