微孔填充工艺在HTCC金属化方面的研究

摘要：

介绍了基于印刷方式下的微孔填充工艺的HTCC金属化技术,详细介绍了印刷填孔工艺在HTCC金属化的应用及国内印刷填孔设备.并将此印刷填孔工艺广泛应用于HTCC行业的陶瓷金属化,取得了很好的实际应用效果.

关键词：HTCC金属化、印刷填孔工艺、填孔设备

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2019-08-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：33-36