逐层刻蚀工艺在半导体器件制造中的应用

摘要：

在常规的等离子体刻蚀基础上,介绍了一种基于循环方式的逐层刻蚀方法及进一步改善的方案,可以有效解决常规等离子体刻蚀的深宽比相关效应,提高刻蚀选择比,降低刻蚀粗糙度和损伤.

关键词：等离子体刻蚀、逐层刻蚀、刻蚀损伤

分类号：TN305.7(半导体技术)

在线出版日期：2019-08-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：10-11