KLA-Tencor宣布推出KronosTM 1080和ICOSTM F160检测系统:拓展IC封装产品系列

摘要：

《电子工业专用设备》讯日前KLA-Tencor 公司(纳斯达克股票代码:KLAC)宣布推出两款全新缺陷检测产品,旨在解决各类集成电路(IC)所面临的封装挑战.KronosTM 1080 系统为先进封装提供适合量产、高灵敏度的晶圆检测,为工艺控制和材料处置提供关键信息.ICOSTM F160 系统在晶圆切割后对封装进行检查,根据关键缺陷的类型进行准确快速的芯片分类,其中包括对侧壁裂缝这一新缺陷类型(影响高端封装良率) 的检测.这两款全新检测系统加入KLA-Tencor 缺陷检测、量测和数据分析系统的产品系列,将进一步协助提高封装良率以及芯片分类精度.

在线出版日期：2019-08-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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