10.3969/j.issn.1004-4507.2018.05.008
晶圆激光划片技术简析
针对晶圆划片工艺,分析了激光半划、激光全划、激光隐形划切和异形芯片的划切等工艺方法的特点.结合典型试验案例,提供了每种划片方式的适用领域,对晶圆划片具有一定的工艺参考价值.
晶圆划片、激光划片、半划、全划
TN305.1(半导体技术)
2019-08-06(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
26-30
10.3969/j.issn.1004-4507.2018.05.008
晶圆划片、激光划片、半划、全划
TN305.1(半导体技术)
2019-08-06(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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