光电耦合器封装用环氧塑封料的制备

摘要：

主要对光电耦合器用环氧模塑料的配方进行了研究.设计环氧塑封料配方体系,采用钛白粉作为反光填料,经高速混合机混合、双螺杆挤出机挤出,对光电耦合器封装用环氧模塑料的工艺流程进行了实验,获得较佳的工艺条件;以邻甲酚醛环氧树脂为基体树脂,以硅微粉和钛白粉为无机填料,采用正交实验法对光电耦合器封装用环氧模塑料进行了优化,获得了较优配方.制备了适合光电耦合器用的环氧模塑料.

关键词：环氧模塑料、反光填料、光电耦合器

分类号：TN304.05(半导体技术)

在线出版日期：2019-08-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：19-21