扇出型晶圆级封装技术及其在移动设备中的应用

摘要：

扇出型晶圆级封装技术的出现直接与满足消费电子产品的变化要求相关,尤其是移动设备的要求.探讨扇出型晶圆级封装背后的驱动因素,分析了其技术优势以及当前面临的关键技术难题;并说明了为什么扇出型晶圆级封装技术是下一代移动设备的理想封装技术.

关键词：扇出、晶圆级、封装

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2019-08-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：1-4