EV集团凭借突破性的晶圆键合技术加速3D-IC封装路线图

摘要：

面向MEMS、纳米技术和半导体市场的晶圆键合与光刻设备的领先供应商EV 集团(EVG)于日前推出全新的SmartView?NT3 对准系统.该对准系统适用于本公司专为大批量制造(HVM)应用打造的行业基准GEMINI?FB XT集成式熔融键合系统.较之上一代平台,专为融合和混合晶圆键合而开发的SmartView?NT3 对准系统可提供低于50nm的晶圆到晶圆对准精度(2～3倍的精度提升)以及大幅提高了产能(每小时多达20个晶圆).

在线出版日期：2019-08-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：79-80