键合机芯片翻转机构及其动力学仿真

摘要：

在Fine-Out(扇出)芯片键合制程中需要对芯片(Die)进行重新布局,由于制造工艺的不同,芯片标记面可能存在向上或向下工况.介绍了芯片翻转机构的工作流程和设计开发过程.

关键词：扇出片键合、键合机、芯片翻转机构

分类号：TN305(半导体技术)

在线出版日期：2019-08-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：7-9,26