贴片式LED支架包脚成型技术

摘要：

介绍了贴片式LED支架包脚成型技术;分析了LED支架包脚成型的设计要点,指出了冲切成形工艺下可能产生的缺陷,并提出了解决方法.通过多次弯角的方式实现支架的包脚成型,可以有效减小料片与成形零件之间的接触面积和接触时产生的摩擦力,减小成型时对引线脚造成的擦伤.产品成形后进行整形处理,可以有效控制产品的成形尺寸和平面度.

关键词：发光二极管(LED)、LED支架、冲切成型、产品整形

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2018-06-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：55-58