DW技术全面替换传统砂浆切割工艺研究和展望

摘要：

DW技术(Diamond Wire,金刚线切割技术)是一种新兴的、高效率的硅片生产技术,通过对传统砂浆切割技术与新兴DW切割技术的切削微观原理的对比分析以及两种切割技术下硅片的表面质量差异、成本差异、效率差异等分析,判断今后几年硅片生产的主流切片技术方向,明确了DW技术优势及发展前景.

关键词：金刚线切割技术、摩擦学、制绒、细线化、出片率

分类号：TN305.1(半导体技术)

在线出版日期：2018-06-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：13-19