10.3969/j.issn.1004-4507.2018.03.001
碳化硅半导体材料应用及发展前景
介绍了碳化硅材料的特性及优势,分析了未来碳化硅材料在半导体行业的主导地位及市场前景.
碳化硅、半导体、SiC发展前景
TN305.1(半导体技术)
2018-06-20(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
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10.3969/j.issn.1004-4507.2018.03.001
碳化硅、半导体、SiC发展前景
TN305.1(半导体技术)
2018-06-20(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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