锗单晶多线切割工艺研究

摘要：

研究了变速切割及不同环境温度下定速切割对锗片翘曲度的影响.结果表明:锗单晶因其热学性能较差,在切割过程中降低热量导入晶体、提高晶体热量的导出是决定锗晶片翘曲度的重要因素;采用180μm/min定速切割的锗晶片翘曲度要比采用Si单晶与Ge单晶热学工艺变速切割锗片的翘曲度小6～7μm;环境温度越低,热量导出速度越快,切割的锗晶片翘曲度越小,当环境温度为20℃时,180μm/min定速切割的锗晶片翘曲度能达到12.4μm.

关键词：翘曲度、锗片、热量控制、环境温度

所属期刊栏目：47

分类号：TN305(半导体技术)

在线出版日期：2018-05-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：23-26