纳米集成电路制造中的CMP

摘要：

总结了化学机械抛光技术在当前纳米集成电路工艺流程中的实际应用,分析了存在的问题和挑战,以及CMP的发展趋势;同时充分评估了CMP在纳米集成电路制造中的关键作用,以及掌握其核心技术的战略意义.

关键词：化学机械抛光、纳米集成电路制造、化学机械抛光核心技术

所属期刊栏目：47

分类号：TN305(半导体技术)

在线出版日期：2018-05-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：1-5,57