清洗系统在晶圆减薄后的应用

摘要：

根据集成电路晶圆的不同用途,分析了晶圆减薄后残留的污染物对后续工艺的影响,介绍了晶圆减薄机内部集成的清洗系统,并根据清洗目标,提供了一套完整的清洗方案.

关键词：晶圆、减薄后、清洗系统

所属期刊栏目：47

分类号：TN305.97(半导体技术)

在线出版日期：2018-04-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：45-47,56