硅晶圆复合划片工艺研究

摘要：

砂轮划片和激光划片是硅晶圆的两种主要划片方式,从理论和工艺试验两个层面,分析了两种划片工艺的优缺点,提供了一种适合硅晶圆划片的砂轮与激光复合划片工艺方案,给出工艺参数和测量数据,具有很好的工程应用价值.

关键词：砂轮划片、激光划片、硅晶圆复合划片

所属期刊栏目：47

分类号：TN305.1(半导体技术)

在线出版日期：2018-04-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：25-28,68