半导体硅晶片超精密加工研究

摘要：

"超精密加工"作为精度极高的一项加工技术正在逐步兴起,归纳总结了硅晶片的超精密切削、磨削和研磨的加工方法,分析了硅晶片超精密加工的研究现状,并对硅晶片超精密加工的发展趋势和今后的研究工作进行了展望.对超精密加工方法的研究,为推动集成电路向更高层次的发展奠定了基础..

关键词：半导体、硅晶片、超精密加工、磨削、抛光

所属期刊栏目：47

分类号：TN305(半导体技术)

在线出版日期：2018-04-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：7-13