倒装芯片键合设备助焊剂蘸取机构漏胶问题分析与解决

摘要：

助焊剂蘸取机构是倒装芯片键合设备中的核心机构,其可靠性直接关系到键合后产品的质量.通过一系列实验找到了该机构漏胶的原因,对该机构进行了优化设计,解决了漏胶问题,提升了设备可靠性.

关键词：倒装芯片、键合设备、助焊剂蘸取机构

所属期刊栏目：46

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2017-10-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：46-51